丰田将与电装成立合资芯片企业

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据国外媒体报道,丰田汽车零部件制造商电装周三(7月10日)宣布,双方已达成协议。随着当前汽车行业向连接和自动驾驶汽车发展,两家公司将成立一家半导体芯片合资企业,用于开发下一代汽车。

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这两家公司在一份联合声明中表示,电装将持有新合资公司51%的股权,其余公司将归丰田公司所有。丰田和电装透露,他们计划在2020年4月成立一家合资企业,总投资额为5000万日元(约合458,968美元),并将雇佣约500名员工。新公司将专注于汽车零部件的开发,例如电动汽车中使用的电源模块和自动驾驶汽车中使用的外围监控传感器。

除了当前车辆之间的互连需求之外,汽车还需要与诸如交通灯之类的各种交通基础设施交换数据。随着汽车的连通性不断增加,计算能力的重要性逐渐增加。

自动驾驶系统还需要监控车辆周围的情况。系统需要处理收集的数据以进行判断,例如是否需要制动,或改变方向以避开前方的障碍物等,所有这些都被处理。决策需要在不到一秒的时间内完成。

去年6月,丰田与电装达成协议,双方宣布将巩固电子元件的生产和开发,以实现效率并加速创新。去年3月,两家公司还与日本的其他供应商爱信精机株式会社(Aisin Seiki Co.Ltd。)建立了合作关系,该公司在东京建立了一个名为丰田研究院 - 高级开发的自动驾驶技术开发中心。 TRI-AD。

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